تسريب جديد يكشف لوحش AMD المحمول .. Gorgon Halo

يبدو أن AMD تستعد لقفزة جديدة في عالم شرائح الحواسيب المحمولة الموجهة للذكاء الاصطناعي، إذ تكشف تسريبات رصدها موقع Wccftech عن معالج جديد يحمل اسم Ryzen AI MAX+ 495 بالاسم الرمزي Gorgon Halo، مصمم ليكون «هالو فلاجشيب» الجيل القادم ويتفوق بهامش ملحوظ على شريحة Strix Halo الحالية. 

هذا المعالج، الذي ظهر في نتائج اختبارات مبكرة وعبر تسريبات من شركاء مثل HP، يجمع بين 16 نواة CPU، ورسوميات مدمجة من فئة Radeon 8065S، وما يصل إلى 192 جيجابايت من الذاكرة الموحدة، في إعداد أقرب إلى محطة عمل متنقلة قادرة على تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي محليًا بدون الحاجة إلى بطاقة رسومية منفصلة.

قفزة متدرجة في الأداء… لكنها ثابتة لصالح Gorgon Halo

وفقًا لتسريب نشره Wccftech وأعادته مواقع أخرى، يحتفظ Ryzen AI MAX+ 495 بنفس التكوين الأساسي لشريحة Strix Halo العليا: 16 نواة و32 خيط معالجة.

 لكن مع رفع ترددات العمل قليلًا. تتحدث التسريبات عن تردد أساسي يبلغ 3.1 جيجاهرتز مع تردد Boost يصل حتى 5.2 جيجاهرتز، أي زيادة في حدود 100 ميجاهرتز مقارنة بطراز Ryzen AI Max+ 395، وهي زيادة تبدو بسيطة على الورق لكنها تترجم بحسب نتائج PassMark المسربة إلى مكسب يتراوح بين 4 و10 في المئة في الأداء متعدد الخيوط، وحوالي 3 إلى 5 في المئة في الأداء أحادي الخيط.

هذه الأرقام تجعل Gorgon Halo ترقية «محسوبة» أكثر منها ثورة، لكنها كافية لتمكين الجيل الجديد من انتزاع الصدارة من Strix Halo في اختبارات المعالجات المحمولة الثقيلة، خاصة عندما نأخذ في الاعتبار أن كل ذلك يتحقق ضمن نفس حزمة الطاقة تقريبًا التي تدور حول 55 واط، ما يعني الحفاظ على توازن جيد بين الأداء واستهلاك الطاقة في الحواسيب المحمولة الموجهة للمبدعين والمطورين.

Radeon 8065S: رسومات مدمجة تصل لسرعة 3 جيجاهرتز

الجزء الآخر من القصة هو معالج الرسوميات المدمج، حيث توضح التسريبات أن Ryzen AI MAX+ 495 سيحمل نسخة محسنة من iGPU باسم Radeon 8065S، مبنية على معمارية RDNA 3.5 مع 40 وحدة حوسبة، وهي نفس عدد وحدات الحوسبة في Radeon 8060S السابقة لكن مع رفع في ترددات التشغيل حتى سقف 3.0 جيجاهرتز. 

في الاختبارات المبكرة التي نقلتها تسريبات Laurent’s Choice، حقق المعالج الرسومي المدمج لهذا الشيب نتيجة في حدود 18,400 نقطة في اختبار ثلاثي الأبعاد 3D benchmark، وهو أداء يقف تقريبًا على قدم المساواة مع 8060S، ما يشير إلى أن المكاسب الحقيقية هنا ستظهر أكثر عند الاستفادة من النطاق الترددي الأوسع للذاكرة في التكوينات الأعلى مثل نسخة 192 جيجابايت.

هذه الرسوميات ليست مصممة للمنافسة مع بطاقات RTX المكتبية في الألعاب الثقيلة، لكنها تستهدف فئة المستخدمين الذين يريدون تشغيل تطبيقات ثلاثية الأبعاد متوسطة، ومعالجة فيديو، والأهم من ذلك تحميل نماذج ذكاء اصطناعي محليًا والاستفادة من قدرات الحوسبة المتوازية في معمارية RDNA مع مسرّعات AI عبر منصة Ryzen AI.

192 جيجابايت من الذاكرة الموحدة

العنصر الأكثر إثارة في تسريب Gorgon Halo هو الذاكرة، إذ تشير التقارير إلى أن نسخة Ryzen AI MAX+ PRO 495 جرى رصدها في حاسوب محمول من HP مزودة بذاكرة LPDDR5X بسعة 192 جيجابايت، موزعة عبر ثمانية رقاقات SK hynix بسعة 24 جيجابايت لكل واحدة. 

يمثل هذا الرقم  قفزة كبيرة مقارنة بسقف 128 جيجابايت الذي كانت تصل إليه شرائح Strix Halo، ويضع APU واحدًا في منطقة استخدام كانت حتى وقت قريب حكرًا على محطات عمل مزودة ببطاقات رسومية احترافية مستقلة.

تظهر أهمية هذه السعة بوضوح عند الحديث عن نماذج اللغة الكبيرة ونماذج الرؤية التي تُشغَّل محليًا؛ إذ يمكن نظريًا – وفقًا لتحليل Laurent’s Choice – تخصيص ما يصل إلى 160–168 جيجابايت من هذه الذاكرة لصالح الـ iGPU، مع ترك ما يكفي من الذاكرة لنظام التشغيل والتطبيقات العامة. 

هذا يعني إمكانية تشغيل نماذج ضخمة بدقة كاملة أو شبه كاملة دون اللجوء إلى تقنيات ضغط/تكميم عنيفة، وهو ما يفتح الباب أمام حواسيب محمولة موجهة للمطورين والباحثين في الذكاء الاصطناعي يمكنهم حمل «محطة عمل نماذج» في حقيبة الظهر بدلاً من الاعتماد على خوادم بعيدة أو بطاقات رسومية مكتبية عملاقة.

خطوة تؤكد إستراتيجية AMD في سوق «APU محطات العمل»

من قراءة مجمل التسريبات، يبدو أن Ryzen AI MAX+ 495 «Gorgon Halo» ليس مجرد تحديث دوري، بل علامة على أن AMD تعمّق رهانه على فكرة APU واحد قوي يجمع CPU وGPU وذاكرة موحدة ضخمة في حزمة واحدة، ليقترب من منطقة كانت تقليديًا مخصصة لمزيج CPU + GPU منفصلين.

 الاحتفاظ بنفس تصميم الحزمة FP11 كما تشير تقارير HotHardware يعني أن مصنّعي الحواسيب يمكنهم تحديث تصميمات Strix Halo الحالية إلى Gorgon Halo دون إعادة تصميم جذرية للوحة الأم، ما يسهّل طرح أجهزة جديدة بالسوق واستغلال نفس البنية الحرارية تقريبًا.

في المجتمع التقني، خصوصًا لدى المهتمين بتشغيل نماذج LLM محليًا، استُقبل هذا التسريب بحماسة ملحوظة، مع نقاشات في مجتمعات مثل LocalLLaMA حول ما إذا كانت أجيال لاحقة مثل «Medusa Halo» يمكن أن تدفع السعة إلى 256 أو حتى 288 جيجابايت باستخدام LPDDR6 وواجهة ذاكرة أوسع 384-بت، ما يحول هذه الفئة من المعالجات إلى بديل حقيقي لمحطات العمل المزودة ببطاقات مثل RTX 4090 في بعض سيناريوهات الذكاء الاصطناعي المتخصصة.

حتى يخرج Ryzen AI MAX+ 495 رسميًا إلى النور، تبقى هذه التفاصيل في إطار التسريبات، لكن الصورة العامة واضحة: AMD تستعد لدفع حدود ما يمكن أن يقدمه «معالج واحد» في حاسوب محمول، من حيث الذاكرة الموحدة وقدرات الرسوميات والذكاء الاصطناعي، في خطوة قد تعيد رسم ملامح سوق محطات العمل المحمولة خلال العامين المقبلين.